同方国芯拟天量定增800亿元 做大芯片业务

核心提示:同方国芯5日发布非公开发行预案,拟以27.04元/股向实际控制人清华控股下属公司等对象非公开发行29.59亿股,募资总额不超过800亿元,全部投入芯片业务。

同方国芯5日发布非公开发行预案,拟以27.04元/股向实际控制人清华控股下属公司等对象非公开发行29.59亿股,募资总额不超过800亿元,全部投入芯片业务。其中,拟投入600亿元建设存储芯片工厂,37.9亿元用于收购台湾力成25%股权,162.1亿元用于对芯片产业链上下游公司的收购。非公开发行完成后,公司控股股东变更为西藏紫光国芯,实际控制人仍为清华控股。公司股票定于6日复牌。

控股股东变更

在此次发行的对象中,西藏紫光国芯、西藏紫光东岳通信、西藏紫光西岳通信、西藏紫光神彩、西藏紫光树人教育、西藏紫光博翊教育以及公司目前控股股东同方股份的实际控制人均为清华控股。此外,发行对象还包括西藏健坤中芯、国研宝业、同方国芯2015员工持股计划。

此次发行完成后,同方国芯控股股东将变更为西藏紫光国芯。11月2日,同方股份与紫光春华签署《股份转让协议》,约定同方股份将其持有的同方国芯36.39%股份转让给紫光春华。此次转让完成后,紫光春华将直接持有同方国芯36.39%股份,成为公司的控股股东。截至目前,股份转让工作尚在进行中。所以,截至预案公告日,公司的控股股东为同方股份,持有公司41.38%的股份。

此次发行完成后,紫光春华的持股比例将降至6.19%;同方股份持有公司的股份比例降至0.85%,公司控股股东将变更为西藏紫光国芯,持股比例为20.75%。公司实际控制人不发生变化,仍为清华控股。

西藏紫光国芯成立于2015年7月,主营业务为股权投资、高新技术投资、科技推广服务等。由于成立时间较短,紫光国芯目前尚未开展实际业务。

做大芯片业务

随着集成电路产业发展上升为国家战略以及智能手机、平板电脑市场的爆发式增长,国产化芯片替代进入加速期,使芯片行业迎来广阔的市场前景。

在募投项目中,同方国芯将投资新建存储类芯片工厂。工厂实施完成并完全达产后,预计可新增12万片/月的存储芯片生产产能。该项目计划投资总额约为938.27亿元。

在收购台湾力成25%股权项目中,台湾力成是全球半导体后段封测服务领导厂商之一,是存储芯片产业链的重要一环。2014年台湾封测产值市占率也是全球排名第一。认购完成后,同方国芯将持有台湾力成25%的股份,成为第一大股东。

此外,同方国芯已在境外选择两家实力和品牌影响力较强的集成电路产业链上下游的标的,并拟通过参股或控股的方式与之进行后续集成电路业务方面的合作。目前,公司尚在就具体收购方案进行协商和沟通。

同方国芯表示,此次非公开发行募集资金将用于公司主营业务,新增存储芯片生产能力,有助于提升公司现有业务的竞争力并开拓新的产品,从而优化现有产品结构,进一步提升公司产品的竞争力。同时,通过对台湾力成及其他位于芯片产业链上下游公司的收购,有助于加强公司对芯片产业链上下游的拓展和控制,提升业务优势和盈利能力。

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